细粉加工设备(20-400目)

我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。

MTW系列欧版磨粉机

稀油润滑系统，新型吊挂式笼式选粉机结构设计

LM立式辊磨机

采用新型碾磨装置自动化电控系统

5X系列欧版智能磨粉机

大型规模化环保智能磨粉机优选设备

LM矿渣立式磨

LM矿渣立式磨集破碎、干燥、粉磨、分级输送于一体

立式磨煤机

烘干与制粉二合一可边磨边烘干

雷蒙磨粉机

工业磨粉设备先驱，经济实用

更多了解

超细粉加工设备(400-3250目)

LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。

LUM超细立磨

LUM超细立磨结合现代磨粉理念

MW环辊微粉磨

采用新型碾磨装置自动化电控系统

粗粉加工设备(0-3MM)

兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。

LM砂粉立磨

大型效率与节能双高型砂粉制备产品

北京索迪公司研磨机

减薄机CMP抛光机晶圆研磨机研磨抛光机半导体设备

2024年6月18日北京特思迪半导体设备有限公司，是一家拥有自主知识产权的国家高新技术企业，专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售。以“引领半导体技精磨、研磨及去毛刺专业设备制造商北京特思迪设备制造有限公司是一家专注于研发、制造高精度平面加工设备的国家级高新技术企业，主要研发、生产、销售高端精密研磨机和关于我们北京特思迪设备制造有限公司

双端面磨床平面单面精密研磨机去毛刺双面抛光

高性能双端面精磨\研磨机标准型双端面精磨\研磨机单端面精磨\研磨机精密双端面去毛刺机消耗品北京特思迪设备制造有限公司Beijing TESID Equipment Co,Ltd 010 北京索迪公司推出的一键式自动定位体外冲击波碎石机是在 B 超定位的基础上一次全新的尝试和突破。使 B 超定位过程所需时间大大的缩短。 3 小结综上,对于 ESWL 买家较为关心的是设备所用的冲击波源、定位的方式、控制方式、视觉冲击力。北京索迪碎石机

TDL700北京特思迪设备制造有限公司

TDL700北京特思迪设备制造有限公司标准型双端面精磨\研磨机：一体铸造式机身高刚性、高稳定性三电机独立驱动上、下盘及内环三轴采用独立电机驱动在线尺寸控制保证每一次加工尺寸的一致性五段加北京特思迪半导体设备有限公司是专业减薄机厂家，主要提供减薄机工艺方案，价格合理，产品畅销北京、上海、深圳、苏州等地。首页关于我们产品中心减薄机抛光机 CMP 贴蜡/清洗/刷洗产品应用半导体衬底半导体器件先进封装 MEMS 资讯中心联系减薄机厂家价格工艺方案北京特思迪半导体设备有限公司

研磨机北京特思迪设备制造有限公司

北京特思迪设备制造有限公司高级会员第 3 年参观人数：15136 公司介绍产品中心公司新闻联系我们研磨机双端面精磨研磨机TDL700 参考报价：电议型号：TDL700 产地：北京在线咨询双端面精磨研磨机TDG1125 北京索迪公司推出的一键式自动定位体外冲击波碎石机是在B超定位的基础上一次全新的尝试和突破。使B 超定位过程所需时间大大的缩短。小结综上，对于ESWL 买家较为关心的是设备所用的冲击波源、定位的方式、控制方式、视觉冲击北京索迪体外冲击波碎石机B超X光双定位,

联系方式北京特思迪设备制造有限公司

北京特思迪设备制造有限公司Beijing TESID Equipment Co,Ltd 010 北京市顺义区顺强路1号规格/型号 TSP400 TSP450 TSP380 抛光盘规格 OD400mm OD450mm OD380mm 陶瓷盘规格 Max139mm Max159mm Max139mm 抛光头数量 2 2 2 抛光盘转速范围 0~90 RPM 0~90 RPM 0~70 RPM 抛光头转速范围TSP400/450/380单面抛光机厂家价格工艺方案北京特思迪

MCF晶圆研磨抛光机CMP设备减薄抛光设备艾姆希半导体

2024年5月28日通过精密研磨抛光设备进行衬底表面处理，实现高质量同质外延。晶圆背减薄对已完成功能工艺的晶圆背⾯进⾏保护并采用研磨抛光技术，去除一定的厚度，实现纳米级到原子级的表面粗糙度。 CMP技术利用化学腐蚀及机械磨抛作用，实现样品表面高精北京特思迪半导体设备有限公司专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。公司以更平、更薄、更快的技术导向，重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域，提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。减薄机CMP抛光机晶圆研磨机碳化硅减薄碳化硅抛光

MCF晶圆研磨抛光机CMP设备减薄抛光设备艾姆希半导体

2024年5月28日通过精密研磨抛光设备进行衬底表面处理，实现高质量同质外延。晶圆背减薄对已完成功能工艺的晶圆背⾯进⾏保护并采用研磨抛光技术，去除一定的厚度，实现纳米级到原子级的表面粗糙度。 CMP技术利用化学腐蚀及机械磨抛作用，实现样品表面高精厚度在线测量方式 IPG,实时测厚厚度在线测量范围（IPG） 01800um NCG非接触实时测厚系统可选配北京特思迪半导体设备有限公司是专业TFG3200 全自动减薄机厂家，主要提供TFG3200 全自动减薄机工艺方案，价格合理，产品畅销北京、上海、深圳、苏州等地。TFG3200 全自动减薄机厂家价格工艺方案北京特思迪

双端面磨床双面TDG700北京特思迪设备制造有限

双端面磨床双面TDG700北京特思迪设备制造有限公司高性能双端面精磨\研磨机： DPS动态压力平衡采用DPS动态压力平衡系统保证每一次加压的准确性高加工效率高压高转速加工效率是传统机型的2 倍在北京特思迪半导体设备有限公司专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。公司以更平、更薄、更快的技术导向，重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域，提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。减薄机CMP抛光机晶圆研磨机碳化硅减薄碳化硅抛光

北京新迪表面技术设备有限公司爱企查

2024年6月2日简介： 1、基本情况北京新迪表面技术设备有限公司成立于2004年12月02日，位于北京市门头沟区潭柘寺镇鲁家滩大街60号院TZS0338，目前处于开业状态，经营范围包括销售机械设备、专用设备；技术开发、技术服务、技术转让、技术咨询、技术推广；货物进出口 2021年2月27日北京特思迪半导体设备有限公司专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。公司以更平、更薄、更快的技术导向，重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域，提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。贴片机硅片减薄机碳化硅减薄碳化硅抛光北京特思迪

北京特思迪设备制造有限公司

公司介绍北京特思迪设备制造有限公司是一家专注于研发、制造高精度平面加工设备的国家级高新技术企业，主要研发、生产、销售高端精密研磨机、金属平面抛光机和毛刷式平面去毛刺机，为客户提供精磨、研磨、抛光及去毛刺等整套技术工艺及解决方案。产品应用特思迪以丰富的化合物半导体工艺经验配合先进的设备制程技术，可以提供各种半导体衬底材料的减薄、研磨、抛光、贴蜡、刷洗设备和工艺解决方案。北京特思迪半导体设备有限公司是专业减薄机厂家，主要提供减薄机工艺方案，价格合理，产品减薄机晶圆减薄碳化硅减薄北京特思迪晶圆抛光机

产品目录价格北京迪索仪器有限公司

仪器北京迪索仪器有限公司为您提供278台，包括Viscol 10系列自动运动粘度仪，德国温斯特 (Winchester)WHG氢气发生器，BB12型氧化性固体试验仪，不管是原理、参数，还是价格、型号都可咨询，公司客服,1750，售前、售后均可联系我们。北京迪北京索迪医疗器械开发有限责任公司传统的碎石机,操作者只能根据碎石机上的测距装置来读取能量聚集区到B超探头的距离,然后与通过B超测得的结石到探头北京索迪医疗器械开发有限责任公司成立于1995年3月,是集开发、生产、经营、售后服务为一体的专业生产索迪碎石机操作

北京泰迪共创矿业技术有限公司

2022年6月15日集磁电机械设备销售、安装、售后服务的一体化公司 “北京泰迪共创矿业技术有限公司”，系原“北京泰迪同创工程设备有限责任公司”（以下简称“泰迪”），成立于1997年。公司座落于北京市朝阳区，是集磁电机械设备销售、安装、售后服务的一体化公司。北京特思迪半导体设备有限公司专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。公司以更平、更薄、更快的技术导向，重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域，提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。贴片机硅片减薄机碳化硅减薄碳化硅抛光北京特思迪

历史悠久的超细研磨分级设备供应商——访德国诺曼艾索研磨

2012年11月5日历史悠久的超细研磨分级设备供应商——访德国诺曼艾索研磨和分级技术有限公司总经理曼弗雷德•扎尔格特先生成立于1830年的德国诺曼艾索集团，在机械制造行业处于领先地位，尤其是研磨及分级系统，在全球都享有盛誉。随着经济全球化的趋势，诺曼 2018年3月26日粉碎切磨机应用具有的Comitrol处理机型号9300适合用于zui终产品为浆状、膏状或液体的产品。本机采用12’’（305mm）微型切割头和叶轮，可一次性减缩水果及肉类等产品，用于制造婴儿食品及一次性减缩花生以制造花生酱。型号9300可采用泵进料或 Coimtrol 9300型粉碎切磨机尤索贸易（上海）有限公司