细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
天科合达走出碳化硅自主创新路
科学网—天科合达走出碳化硅自主创新路
2014年6月3日 《中国科学报》记者日前在采访中发现，2006年公司成立以来，面对碳化硅制备过程中的诸多技术难题以及国外的技术封锁，天科合达不仅通过自身 2014年7月18日 《中国科学报》2014年6月3日以《天科合达走出碳化硅自主创新路》为题，报道了对我公司创始人之一陈小龙的专访。 采访中首先分析了碳化硅广阔的应用前 中国科学报：天科合达走出碳化硅自主创新路 企业新闻 天
【成员风采】天科合达总经理杨建：碳化硅晶片的“换道超车
2024年6月12日 杨建现任天科合达总经理，他告诉记者，我国在碳化硅晶片领域已经实现“换道超车”。 目前，天科合达的产品实现了对国内外客户的全方位供应，成为全球碳化 2021年2月3日 为推进我国半导体关键材料生产技术尽快实现自主可控，天科合达总经理杨建带领技术和生产团队于2015年底在北京市大兴区建成了年产6万片碳化硅单晶衬底生产线；2019年底在江苏省徐州市建成 「天科合达」：重塑半导体产业格局，碳化硅晶片
企业新闻 天科合达
2024年4月30日 北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，总部位于北京市大兴区，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应 2024年4月30日 北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，总部位于北京市大兴区，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应 企业新闻 天科合达
实力展示SEMICON China 2024天科合达携高质量产品亮相
2024年3月26日 实力展示SEMICON China 2024天科合达携高质量产品亮相上海新国际博览中心 2024/03/26 2024年3月20—22日，半导体行业的年度盛会—SEMICON China 2024在上海新国际博览中心盛大举办。 该展会覆盖了芯片设计、制造、封测、设备等半导体全产业链，为目前行业内规模最大 北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，总部位于北京市大兴区，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应商。公司简介
陈小龙：20余年坚守创新 “开路”国产碳化硅 科学网
2024年2月3日 陈小龙长期从事第三代半导体材料碳化硅晶体制备的基础和应用基础研究，20多年来，他带领团队从零开始自主创新，抢占科技制高点，打破国外 2024年2月5日 20多年来，他带领团队从零开始自主创新，抢占科技制高点，打破国外封锁，实现碳化硅单晶国产化。 2023年底，陈小龙带领团队另辟蹊径，实现了 20余年坚守创新 他为国产碳化硅“开路”中国科学院新浪科技
【中国科学报】20余年坚守创新 他为国产碳化硅“开路”中国
2024年2月5日 陈小龙长期从事第三代半导体材料碳化硅晶体制备的基础和应用基础研究。20多年来，他带领团队从零开始自主创新，抢占科技制高点，打破国外封锁，实现碳化硅单晶国产化。2023年底，陈小龙带领团队另辟蹊径，实现了晶圆级立方碳化硅单晶生长的新突破。2024年2月5日 陈小龙长期从事第三代半导体材料碳化硅晶体制备的基础和应用基础研究。 20多年来，他带领团队从零开始自主创新，抢占科技制高点，打破国外封锁，实现碳化硅单晶国产化。 2023年底，陈小龙带领团队另辟蹊径，实现了晶圆级立方碳化硅单晶生长的新突破 【中国科学报】20余年坚守创新 他为国产碳化硅“开路” 中国
即将量产8英寸碳化硅衬底，天科合达的技术有多拔尖？碳化硅
2022年11月25日 碳化硅成为最热赛道之一 即将量产8英寸碳化硅衬底，天科合达的技术有多拔尖？ 碳化硅成为最热赛道之一 “碳化硅行业得衬底者得天下”，衬底作为SiC产业链中成本占比最大的部分，自然是各家必争之地。 在下游需求带动下，SiC衬底正在从6英寸开始 2017年5月16日 天科合达走出碳化硅自主创新路PDF 安博东莞洪梅物流中心PDF 安徽皖维高新材料股份有限公司2015年非公开发行APDF 宜家居PDF 威海威达精密铸造有限公司PDF 晏子使楚(网友来稿) 教案教学设计doc 《争吵》语文教学教案doc 《可爱的校园》教案 改性沥青测力延度试验PDF
公司中标江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目
2023年7月26日 近日，中建一局一公司中标江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目，中标额约49亿元。 项目位于江苏省徐州市经开区，总建筑面积约504万平方米，建设内容包含新建厂房2栋危废库、固废库、危化库甲类气体库、大宗气体区等配套设施，核心生产区洁净度达到百级。2024年4月30日 天科合达团队拥抱创新技术，推动世界进步 欢迎斗志昂扬、才华横溢、渴望创新的人才加入天科合达 北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，总部位于北京市大兴区，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生 天科合达官网 TankeBlue
高科技与产业化 CAS
2019年7月8日 天科合达一直在探索中前行，随着一系列的变革，陈小龙率领团队将碳化硅技术难题先后攻破，天科合达制造碳化硅晶片的技术力量飞速增长。 “未来几年,天科合达将会继续加大研发投入，走自主创新国产化道路。2024年3月12日 碳化硅行业得衬底者得天下！天科合达助力集团新能源产业腾飞 根据国内碳化硅衬底龙头企业北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）发布的新闻，天科合达在2023年成功实现了国产碳化硅衬底上新能源汽车主驱的里程碑事件。投投是道 碳化硅行业得衬底者得天下！ ——天科合达助力
「天科合达」自主研发碳化硅晶片已实现国产替代｜创星
2024年6月21日 2014年，「天科合达」终于成功将6英寸的晶片研发成功，并于2016年量产推向市场。 从开始接触碳化硅晶片技术到量产推向市场，杨建和搭档陈小龙整整奋斗了十七年。 PART 02 独立培养人才、不断创新 将核心竞争力握在手中 作为高新技术企业的带头 2015年1月12日 作为国内碳化硅晶片生产制造的先行者，天科合达打破了国外垄断，填补了国内空白，生产的碳化硅晶片不仅技术成熟，还低于国际同类产品价格 国产碳化硅晶片的先行者 科学网
公司技术总监彭同华博士入选北京市“科技新星”人才计划
2014年7月11日 上一篇：中国科学报：天科合达走出碳化硅自主创新路 下一篇：公司CEO陈小龙研究员受邀参加国际衍射数据中心（ICDD）2014 年春季会议 最新新闻 喜报！天科合达荣获国家级重要荣誉—全国五一劳动奖状 实力展示SEMICON China 2024天科合达 2021年8月24日 2018年，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称天科合达）实现了6英寸碳化硅晶片的量产——这一年，也成为中国碳化硅晶片的发展元年。 2020年7月14日，是中国碳化硅晶片产业化值得铭记的时刻，上交所正式受理了天科合达的科创版上市申请。高科技与产业化
陈小龙：做国产碳化硅晶片产业探路者 科学网
2019年4月11日 ”陈小龙表示，“未来几年天科合达还会继续加大研发投入，走自主创新国产化道路。 此前，全球只有4家企业能够实现6英寸晶片批量生产，美国有3 2024年4月30日 北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，总部位于北京市大兴区，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应 企业新闻
天科合达召开国家研发计划项目实施方案论证暨项目进度汇报
2023年5月17日，国家重点研发计划“新型显示与战略性电子材料”重点专项“大尺寸SiC 单晶衬底制备产业化技术”项目实施方案论证会暨项目进度汇报会在北京天科合达半导体股份有限公司总部顺利举行。 清华大学教授罗毅院士、北京大学宽禁带半导体研究中心 2024年1月9日 首期项目建成达产后，可形成年产360万片12英寸抛光片的生产能力，预计可实现年产值22亿元。 总投资83亿元，徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶 12月28日，徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。沪硅、粤芯、徐州天科合达等近20个项目迎来最新进展！全球
国产碳化硅晶片供应商天科合达科创板IPO获受理要闻资讯
2020年7月15日 中国粉体网讯 7月14日，上交所正式受理了北京天科合达半导体股份有限公司（简称“天科合达”）科创板上市申请。获大基金、哈勃投资加持 据招股书显示，天科合达是国内领先的第三代半导体材料——碳化硅晶片生产商。公司主要从事碳化硅领域相关产品研发、生产和销售，主要产品包括碳化硅 2023年11月14日 近日，据天科合达介绍，今年下半年，公司营收首次突破10亿元，截至今年10月份，公司营收已经较去年全年翻一番。公司现已累计服务国内外客户500余家，累计销售导电型碳化硅（SiC）衬底材料60余万片。资料天科合达：今年下半年营收首次突破10亿元！电子工程专辑
「专利解密」天科合达如何提升碳化硅SiC生长质量？
2020年3月18日 针对这一问题，天科合达公司早在2014年12月10日就提出一项名为“一种高质量碳化硅晶体生长的方法”的发明专利（申请号：85），申请人为北京天科合达半导体股份有限公司。 此专利提供了一种高质量碳化硅晶体生长的方法和装置，相比于常 2023年7月14日 从技术进展来看，国产碳化硅厂商基本以6英寸碳化硅晶圆为主，而Wolfspeed、ROHM、英飞凌、ST等国际碳化硅大厂已经纷纷迈入8英寸，并将量产节点提前到今年。前不久，英飞凌与国内厂商天岳先进和天科合达签约，也将助力英飞凌向8英寸碳化 碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代Focus腾讯新闻
徐州市公共资源交易网
2024年5月21日 1、招标条件 本招标项目 江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目 已由 徐州经济技术开发区管委会 以 徐开经发备〔 2023〕139号 批准建设，项目业主为： 江苏天科合达半导体有限公司，招标人为： 中建一局集团建筑有限公司 建设资金来自 自筹,项目出资比例为 100%。2023年8月29日 8月17日，天科合达第三代半导体碳化硅 衬底产业化基地建设项目开工仪式在北京大兴举行。 据悉，第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目是天科合达自筹资金建设的用于碳化硅晶体衬底研发及生产的项目，总投资约95亿元人民币，总建筑 投资近10亿元、年产12万片 天科合达第三代半导体碳化硅衬
企业新闻 天科合达
2024年4月30日 北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，总部位于北京市大兴区，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应 2024年4月30日 北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，总部位于北京市大兴区，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应 企业新闻 天科合达
实力展示SEMICON China 2024天科合达携高质量产品亮相
2024年3月26日 实力展示SEMICON China 2024天科合达携高质量产品亮相上海新国际博览中心 2024/03/26 2024年3月20—22日，半导体行业的年度盛会—SEMICON China 2024在上海新国际博览中心盛大举办。 该展会覆盖了芯片设计、制造、封测、设备等半导体全产业链，为目前行业内规模最大 北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，总部位于北京市大兴区，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应商。公司简介
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